據(jù)日經(jīng)亞洲報道，5月18日，各國領導人和企業(yè)高管在七國集團（G7）峰會前齊聚日本，聚焦美國及其盟友為確保關鍵芯片技術供應的舉措。

日本將于5月19日在廣島舉辦七國集團峰會。在不斷變化的地緣政治環(huán)境中，半導體供應鏈彈性可能會成為領導人議程上的一個關鍵議題。

報道稱，預計英國首相里希將訪問日本期間宣布與日本建立半導體合作伙伴關系，因為英國尋求通過多元化其芯片供應鏈來降低地緣政治風險。同時，日本首相岸田文雄會見了來自韓國、中國臺灣、美國和歐洲的七家主要半導體公司的高管，鼓勵對日本芯片行業(yè)進行更多投資。

中國大陸利用其廣闊的市場吸引外國投資并從西方公司獲得尖端技術。美國認為，為了捍衛(wèi)當前的國際秩序，西方保持領先地位至關重要。

中美科技競賽的核心是人工智能及半導體。世界上大部分芯片都在中國臺灣和韓國生產，這一事實可能使西方容易受到地緣政治沖擊的影響。

臺積電董事長劉德音、英特爾CEO基辛格和美光CEO Sanjay Mehrotra以及三星、IBM、應用材料和比利時研究集團IMEC的高管在東京參加了會議。

岸田文雄對高管們說：“日本政府將齊心協(xié)力，進一步擴大對日直接投資，支持半導體產業(yè)。我們將在全球供應鏈穩(wěn)定問題上主導討論并加強合作。”

半導體企業(yè)多計劃在日本增加投資：美光科技表示，未來幾年將在日本投資高達5000億日元（36億美元）；鎧俠和西部數(shù)據(jù)也在就可能的合并進行談判；三星也計劃在日本橫濱市建設工廠；臺積電已經(jīng)公布了在日本熊本縣投資數(shù)十億美元生產邏輯芯片的計劃；據(jù)官員稱，英特爾表示計劃加強與日本材料和半導體設備制造商的聯(lián)系。

日本在2021年制定了半導體和數(shù)字戰(zhàn)略，并預算了2萬億日元（147億美元），以求東山再起。除了支持日本國內芯片制造商，日本還在向外國廠商示好。日本政府的目標是到2030年將半導體及相關產品的國內銷售額增加兩倍，達到15萬億日元。