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Published at 2024/10/31 9:01:44, Powered By v1.0.0(MSSQL)
詳細(xì)信息
品牌:TI
封裝:BGA
批號(hào):1210+
數(shù)量:360
描述:易方特電子國際有限公司
(集成電路IC 現(xiàn)貨供應(yīng)商)
易方特電子國際有限公司是以現(xiàn)貨跟短期訂貨為主的一站式元器件獨(dú)立分銷商。
“品質(zhì)為先,誠信為上,坦誠相待,共創(chuàng)雙贏”是我們首要的經(jīng)營理念!我們
鄭重承諾所有的物料都是來自原生產(chǎn)廠家,所有的產(chǎn)品均屬進(jìn)口原裝正品,
可以簽訂質(zhì)保協(xié)議以及賠償協(xié)議,均可以提供一年的質(zhì)保期限。
公司主要推廣以下產(chǎn)品:
<1>TI 德州儀器:C6000DSP,C6000DSP+ARM 處理器,C5000 超低功耗DSP,C2000 32BIT
實(shí)時(shí)MCU,以及電源管理開關(guān)穩(wěn)壓器中的DC/DC 轉(zhuǎn)換器。
<2>ALTERA:低成本低功耗FPGA Cyclone 系列,MAX II CPLD 系列
<3>XILINX:Virtex-6FPGA,Virtex-5FPGA,Virtex-4FPGA, Spartan-6FPGA, Spartan-3FPGA,
XC9500 系列CPLD。
<4>NXP 恩智浦(原飛利浦半導(dǎo)體): 8/16 位傳統(tǒng)單片機(jī)(LPC700 系列 LPC900 系列),
ARM 系列32 位單片機(jī)(ARM7 ARM9 Cortex-M0)。
<5>MICROCHIP:8 位PIC 單片機(jī),32 位PIC 單片機(jī),IC EEPROM。
<6>WINBOND(華邦)HYNIX(現(xiàn)代) SAMSUNG(三星): FLASH,SDRAM.DRAM。
<7>被動(dòng)元器件:MURUTA(村田)的電容, TDK 的電感,MOLEX 連接器。
<8>邏輯IC 光耦
銷售工程師:?jiǎn)绦〗?nbsp;(LUCY) 電話:0755-33916024 手機(jī):13612921603
QQ:2395394736 地址:深圳市福田區(qū)深南中路2018 號(hào)興華大廈B 座七層
Email:EFOUNTLUCY@163.COM
我們有專業(yè)人員可以協(xié)助貴司研發(fā)部選型,歡迎您來電咨詢!
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