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品牌：SAMSUNG
封裝：BGA
批號(hào)：12+
數(shù)量：30000
描述：K511F57ACC B075 SAMSUNG 手機(jī)IC拍照 芯片絲印 集成電路封裝腳位圖片 全新原裝 PDF資料備索 896223436@qq.com 方案公司 SAMSUNG 代理商提供 歡迎咨詢(xún)13510401531柯志文 深圳市信聯(lián)誠(chéng)電子有限公司 有庫(kù)存找小河 謝謝關(guān)注
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警方提示：網(wǎng)上買(mǎi)、賣(mài)商品要謹(jǐn)慎小心，以免上當(dāng)受騙。
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